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led貼片燈珠規(guī)格及參數(shù)

發(fā)布時間:

2025-11-17 09:30


LED貼片燈珠核心規(guī)格按封裝尺寸劃分,關鍵參數(shù)圍繞光電性能和應用場景,以下是清晰梳理:

一、核心規(guī)格(封裝尺寸) - 0402:1.0mm×0.5mm,超小尺寸,適用于精密儀器、微型設備。 - 0603:1.6mm×0.8mm,通用型,常用于電路板指示燈、小型背光。 - 0805:2.0mm×1.2mm,亮度略高于0603,廣泛用于消費電子、照明模組。 - 1206:3.2mm×1.6mm,功率稍大,適合要求較高亮度的指示燈、裝飾燈。 - 2835:2.8mm×3.5mm,高亮度主流款,用于LED燈管、面板燈、射燈。 - 3014:3.0mm×1.4mm,中低功率,適合背光、燈帶、氛圍燈。 - 5050:5.0mm×5.0mm,多芯片封裝(常見3芯片),色彩豐富,用于燈帶、裝飾照明。 - 5730:5.7mm×3.0mm,高功率高亮度,適用于工業(yè)照明、戶外燈具

 二、關鍵參

 1. 電氣參數(shù) - 電壓:單色燈珠(紅/綠/黃)1.8-2.4V,白光/藍光/紫光2.8-3.6V。 - 電流:常規(guī)小功率(0402-1206)20mA,

中功率(2835/3014)30-60mA,大功率(5730)150-300mA。 - 功率:小功率0.06-0.1W,中功率0.1-0.5W,大功率1-3W。

2. 光學參數(shù) - 亮度:以流明(lm)為單位,小功率0.5-5lm,中功率5-30lm,大功率30-150lm。 - 色溫:白光分暖白(2700-3500K)、自然白(4000-5000K)、冷白(6000-7000K)。 - 顯色指數(shù)(CRI):通用款≥70,室內(nèi)照明需≥80,高顯指款≥90。 - 發(fā)光角度:常規(guī)120°,聚光款30-60°,側發(fā)光款180°。

 3. 其他參數(shù) - 壽命:正常使用下50000-100000小時,受溫度、電流影響。 - 工作溫度:-20℃~+60℃,戶外款可耐受-40℃~+85℃。 ### 三、選型關鍵 - 按空間選尺寸:精密設備用0402/0603,常規(guī)照明用2835/5050。 - 按亮度選功率:指示燈用小功率,主照明用中大功率。

led燈珠選型需要知道告訴供應商那些資料才能有針對性進行選擇

把他的燈珠項目應用,目前的行業(yè)現(xiàn)狀,還有準備解決的問題,以及項目在選型過程中需要達到的具體參數(shù),光色要求,使用壽命,都做了要求。

他的這個用途就明確得多。理解了吧,根據(jù)這個需求,選擇出來的燈珠參數(shù),功能,材質(zhì),工藝都有保障。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結構具有單向導電性。 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向導通電流。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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