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led貼片燈珠規(guī)格及參數(shù)

發(fā)布時(shí)間:

2025-11-17 09:30


LED貼片燈珠核心規(guī)格按封裝尺寸劃分,關(guān)鍵參數(shù)圍繞光電性能和應(yīng)用場(chǎng)景,以下是清晰梳理:

一、核心規(guī)格(封裝尺寸) - 0402:1.0mm×0.5mm,超小尺寸,適用于精密儀器、微型設(shè)備。 - 0603:1.6mm×0.8mm,通用型,常用于電路板指示燈、小型背光。 - 0805:2.0mm×1.2mm,亮度略高于0603,廣泛用于消費(fèi)電子、照明模組。 - 1206:3.2mm×1.6mm,功率稍大,適合要求較高亮度的指示燈、裝飾燈。 - 2835:2.8mm×3.5mm,高亮度主流款,用于LED燈管、面板燈、射燈。 - 3014:3.0mm×1.4mm,中低功率,適合背光、燈帶、氛圍燈。 - 5050:5.0mm×5.0mm,多芯片封裝(常見3芯片),色彩豐富,用于燈帶、裝飾照明。 - 5730:5.7mm×3.0mm,高功率高亮度,適用于工業(yè)照明、戶外燈具

 二、關(guān)鍵參

 1. 電氣參數(shù) - 電壓:?jiǎn)紊珶糁椋t/綠/黃)1.8-2.4V,白光/藍(lán)光/紫光2.8-3.6V。 - 電流:常規(guī)小功率(0402-1206)20mA,

中功率(2835/3014)30-60mA,大功率(5730)150-300mA。 - 功率:小功率0.06-0.1W,中功率0.1-0.5W,大功率1-3W。

2. 光學(xué)參數(shù) - 亮度:以流明(lm)為單位,小功率0.5-5lm,中功率5-30lm,大功率30-150lm。 - 色溫:白光分暖白(2700-3500K)、自然白(4000-5000K)、冷白(6000-7000K)。 - 顯色指數(shù)(CRI):通用款≥70,室內(nèi)照明需≥80,高顯指款≥90。 - 發(fā)光角度:常規(guī)120°,聚光款30-60°,側(cè)發(fā)光款180°。

 3. 其他參數(shù) - 壽命:正常使用下50000-100000小時(shí),受溫度、電流影響。 - 工作溫度:-20℃~+60℃,戶外款可耐受-40℃~+85℃。 ### 三、選型關(guān)鍵 - 按空間選尺寸:精密設(shè)備用0402/0603,常規(guī)照明用2835/5050。 - 按亮度選功率:指示燈用小功率,主照明用中大功率。

led燈珠選型需要知道告訴供應(yīng)商那些資料才能有針對(duì)性進(jìn)行選擇

把他的燈珠項(xiàng)目應(yīng)用,目前的行業(yè)現(xiàn)狀,還有準(zhǔn)備解決的問題,以及項(xiàng)目在選型過程中需要達(dá)到的具體參數(shù),光色要求,使用壽命,都做了要求。

他的這個(gè)用途就明確得多。理解了吧,根據(jù)這個(gè)需求,選擇出來(lái)的燈珠參數(shù),功能,材質(zhì),工藝都有保障。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無(wú)超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來(lái)料金線的直徑為原來(lái)的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來(lái)說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來(lái)說,采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái),必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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