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5050燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)是什么?

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-13 09:37


    無鉛焊接技術(shù)及其材料的研究方面還比較相對(duì)落后LED燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)可以參考ROHS無鉛焊接工藝(歐盟限制使用有害物質(zhì)),很多一線品牌的5050LED燈珠都是執(zhí)行的這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。我們常用的海隆興光電的5050LED燈珠就ROHS無鉛焊接的標(biāo)準(zhǔn)。5050燈珠海隆興的還不錯(cuò)。

5050指的是該led燈珠的封裝尺寸為5*5.5*1.6MM。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實(shí)現(xiàn),重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD,向太陽光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用,來實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài),LED封裝的各種技術(shù),方法,流程,設(shè)備,和封裝的外形,直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。

擴(kuò)展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。

半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的,因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光,實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)

 

貼片5050燈珠哪個(gè)廠家質(zhì)量好?5050的主要技術(shù)參數(shù)是什么?

質(zhì)量比較好的話是海隆興光電,作為日本貨的日亞都是原裝進(jìn)口價(jià)格貴,市場(chǎng)假冒的也多,購(gòu)買是注意分辨。相對(duì)于日亞我們更常用海隆興光電,您可以搜索了解做一下對(duì)比。:貼片5050全彩RGB0.5W 產(chǎn)品型號(hào):HLX-5050RGB 發(fā)光顏色:紅綠藍(lán) 膠體顏色:透明 產(chǎn)品尺寸:5*5.5*1.6

5050LED燈珠,5050LED

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長(zhǎng)時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長(zhǎng),常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長(zhǎng):反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長(zhǎng)的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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