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5050燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)是什么?

發(fā)布時(shí)間:

2023-04-13 09:37


    無(wú)鉛焊接技術(shù)及其材料的研究方面還比較相對(duì)落后LED燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)可以參考ROHS無(wú)鉛焊接工藝(歐盟限制使用有害物質(zhì)),很多一線(xiàn)品牌的5050LED燈珠都是執(zhí)行的這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。我們常用的海隆興光電的5050LED燈珠就ROHS無(wú)鉛焊接的標(biāo)準(zhǔn)。5050燈珠海隆興的還不錯(cuò)。

5050指的是該led燈珠的封裝尺寸為5*5.5*1.6MM。

LED燈珠封裝上要采用多基色組合來(lái)實(shí)現(xiàn),重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD,向太陽(yáng)光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。

LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài),LED封裝的各種技術(shù),方法,流程,設(shè)備,和封裝的外形,直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。

擴(kuò)展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。

半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的,因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光,實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)

 

貼片5050燈珠哪個(gè)廠(chǎng)家質(zhì)量好?5050的主要技術(shù)參數(shù)是什么?

質(zhì)量比較好的話(huà)是海隆興光電,作為日本貨的日亞都是原裝進(jìn)口價(jià)格貴,市場(chǎng)假冒的也多,購(gòu)買(mǎi)是注意分辨。相對(duì)于日亞我們更常用海隆興光電,您可以搜索了解做一下對(duì)比。:貼片5050全彩RGB0.5W 產(chǎn)品型號(hào):HLX-5050RGB 發(fā)光顏色:紅綠藍(lán) 膠體顏色:透明 產(chǎn)品尺寸:5*5.5*1.6

5050LED燈珠,5050LED

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線(xiàn)純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線(xiàn),金線(xiàn)是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線(xiàn)的純度呢? 鑒別LED金線(xiàn)可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線(xiàn)的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線(xiàn)純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線(xiàn)的外觀,首先看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線(xiàn)徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線(xiàn)在拉制過(guò)程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線(xiàn)損傷處斷裂。其次看金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線(xiàn)與LED燈珠芯片之間、金線(xiàn)與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)與不合格金線(xiàn)之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線(xiàn),也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線(xiàn)。打金線(xiàn)長(zhǎng)度都是固定的,如果來(lái)料金線(xiàn)的直徑為原來(lái)的一半,那么對(duì)打的金線(xiàn)所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線(xiàn)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線(xiàn)直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線(xiàn)的LED燈珠客戶(hù)來(lái)說(shuō),采購(gòu)直徑上偷工減料的金線(xiàn),會(huì)存在金線(xiàn)電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線(xiàn)壽命,必然比1.2mil的金線(xiàn)要短,但是封裝廠(chǎng)的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái),必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線(xiàn)的直徑。 ? 3、LED燈珠專(zhuān)用金線(xiàn)是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線(xiàn)進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線(xiàn)必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線(xiàn)的破斷力和延伸率對(duì)引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線(xiàn)易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線(xiàn)控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類(lèi):金線(xiàn)、銀線(xiàn)、金包銀合金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)。金線(xiàn)具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線(xiàn)的價(jià)格昂貴,封裝成本也過(guò)高。

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