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COB光源技術(shù):照亮未來的光源革命

發(fā)布時間:

2025-09-24 00:50


引言

在這個科技飛速發(fā)展的時代,照明技術(shù)也在不斷推陳出新。說到新技術(shù),COB光源(Chip on Board)**是一個熱門話題。它不僅代表了現(xiàn)代照明的趨勢,更是未來照明行業(yè)的一場革命。

COB光源的基本原理

那么,什么是COB光源呢?簡單來說,COB光源是將多個LED芯片直接貼附在同一基板上,通過集成的方式形成一個光源。這樣的設(shè)計不僅能提高光源的亮度,還能顯著降低光源的體積。

COB光源的優(yōu)勢

COB光源的優(yōu)勢可謂是多得數(shù)不勝數(shù)。首先,COB光源具有較高的光效,能夠在較低的能耗下提供更強的亮度。其次,其均勻的光線分布使得光源更加柔和,適合各種場合的照明需求。而且,COB光源的散熱性能也非常優(yōu)越,延長了燈具的使用壽命。

應(yīng)用領(lǐng)域

如今,COB光源已被廣泛應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明以及舞臺燈光等多個領(lǐng)域。例如,在商業(yè)照明中,COB光源能夠提供明亮且均勻的光線,提升商品的展示效果;在家居照明中,則可以創(chuàng)造出溫馨舒適的氛圍。

行業(yè)動態(tài)

*近,隨著環(huán)保和節(jié)能理念的深入人心,越來越多的照明企業(yè)開始關(guān)注COB光源技術(shù)的發(fā)展。據(jù)悉,許多企業(yè)已經(jīng)在研發(fā)新一代的COB光源,以進一步提升其性能和應(yīng)用范圍。

未來展望

展望未來,COB光源技術(shù)將繼續(xù)引領(lǐng)照明行業(yè)的發(fā)展潮流。在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)的背景下,COB光源有望與智能控制系統(tǒng)結(jié)合,實現(xiàn)更為靈活的照明方案??梢灶A(yù)見,未來的照明將不僅僅是光的照射,更是科技與生活的完美結(jié)合。

結(jié)語

總之,COB光源的出現(xiàn),不僅為照明行業(yè)帶來了新的活力,也為我們的生活帶來了更多的可能性。讓我們拭目以待,期待這場光源革命如何改變我們的世界!

COB光源

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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