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l led燈珠3mm,我是這樣快速選型的

發(fā)布時(shí)間:

2025-09-09 10:00


 

led燈珠3mm、led燈珠3mm燈珠哪里找啊?找燈珠品牌生產(chǎn)廠家就行了。一般led燈珠廠家既能生產(chǎn)led燈珠3mm,都是能生產(chǎn)led燈珠5mm。

2、led燈珠5mm有哪些規(guī)格:

1、3mm圓頭燈珠,

2、3mm紅外發(fā)光二極管。

3、3mmRGB 全彩發(fā)光二極管5瓦。1和2,比較常規(guī)些。3呢,可能會(huì)根據(jù)實(shí)際需求定制。

3、led燈珠3mm瓦主要用在哪里?。考译娭甘緹?,3C電子指示燈、工業(yè)設(shè)備電源、高端顯示屏背光、交通指示燈、監(jiān)控系統(tǒng)燈,等等。在大家有具體的功率,亮度,色溫或波長時(shí),我們一對(duì)一咨詢效率要高點(diǎn)兒。

4、在明確led燈珠3mm燈珠用途時(shí),我們?cè)俑鶕?jù)其亮度或尺寸需求選擇相應(yīng)的燈珠型號(hào);在led燈珠亮度、電流,電壓和光色沒有明確時(shí),更要多了解一下相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用。

5、led燈珠3mm燈珠主要有3mm圓頭系列白光,紅光,綠光,藍(lán)光和紅外燈珠;有3mm子彈頭系列白光,紅光,綠光和藍(lán)光和紅外燈珠;有仿流明大功率白光5瓦燈珠等。

6、led燈珠3mm,不是一個(gè)具體的規(guī)格型號(hào)??梢允怯胠ed燈珠3mm來封裝,可以用5mm來封裝,也可以用仿流明的支架來封裝而成。led燈珠3mm常規(guī)的燈珠規(guī)格是什么?我覺得是選直插小功率燈珠5mm和3mm系列。7、多看看做小功率功率燈珠的品牌生產(chǎn)廠家,可以更容易找到適合自己的燈珠供應(yīng)商。如果你找的燈珠要求。能接受相對(duì)高一些的價(jià)格,你還是要考慮下燈珠品牌。不是品牌燈珠廠家,燈珠的穩(wěn)定性,是非常容易出問題的。

8、太便宜的燈珠產(chǎn)品,不能用。只用比較穩(wěn)定的燈珠品牌或產(chǎn)品?,F(xiàn)在的燈珠品牌,就2個(gè)選擇。一個(gè)是找國產(chǎn)燈珠品牌,一個(gè)是找進(jìn)口燈珠品牌。盲目追求價(jià)格比呢?后期產(chǎn)品容易出問題,還是勸大家選擇的時(shí)候冷靜冷靜。

9、led燈珠3mm應(yīng)用廣泛的燈珠型號(hào)是什么?3mm圓頭燈珠。你想要白光還是紅光,藍(lán)光,綠光,紅外光,都可以找到。具體的系列3mmLED燈珠規(guī)格書和參數(shù),你可以直接咨詢燈珠海隆興光電 ,就是燈珠品牌和產(chǎn)品選型快捷方式啊。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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