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LED燈珠金線虛焊的重工的方式有幾種呢,

發(fā)布時(shí)間:

2023-08-30 10:24


LED燈珠金線虛焊的重工的方式有幾種呢,海隆興小編就來(lái)告訴大家當(dāng)LED 燈珠出現(xiàn)虛焊的時(shí)候,我們應(yīng)該怎么做呢?應(yīng)該如何解決這些問(wèn)題
   
1、虛焊屬于焊接可靠性方面的問(wèn)題,一般目視檢驗(yàn)可能不能完全發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。建議可以做一個(gè)簡(jiǎn)單的測(cè)試治具,通電檢驗(yàn)。
2、針對(duì)焊接不牢固,這只是一個(gè)直接看到的現(xiàn)象,是相對(duì)較抽象的描述。還需要繼續(xù)分析深層的原因,為何會(huì)不牢固,是空焊、錫洞...還是其它原因?如果原因搞清楚了,一般可以通過(guò)IPC通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)。
虛焊是因?yàn)椋€路故障。1.虛焊是常見(jiàn)的一種線路故障,有兩種,2.一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);另外一種是電器經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的
如何解決led燈珠虛焊,d燈珠虛焊就是要重新焊接。插腳式的用電烙鐵即可重焊,焊點(diǎn)處理潔凈補(bǔ)錫即可。對(duì)常用的貼片式燈珠,用電烙鐵不好操作。可以用熱風(fēng)槍在虛焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊,也可以用拆焊臺(tái)進(jìn)行補(bǔ)焊。應(yīng)急也可用打火機(jī)在虛焊燈珠的背面基本處加熱補(bǔ)錫重焊。這些加熱辦法,亦可加熱后取下燈珠,把焊點(diǎn)處清理補(bǔ)錫后再放回去。LED貼片燈珠是怎樣焊接的回流焊,若是鋁基板的話還可以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過(guò)要注意速度,焊好后馬上移開(kāi)。容易出現(xiàn)虛焊,是因?yàn)長(zhǎng)ED燈上的LED芯片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊,焊接中的金線沒(méi)有連接好。根據(jù)不同款式的燈條開(kāi)鋼網(wǎng),鋼網(wǎng)與燈條能夠一致即可,選擇錫膏用好的差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置,然后過(guò)回流焊就焊接

LED

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封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過(guò)程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來(lái)料金線的直徑為原來(lái)的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來(lái)說(shuō),采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái),必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過(guò)高。

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