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5050斷點(diǎn)續(xù)傳燈珠與普通5050燈珠區(qū)別

發(fā)布時間:

2023-05-05 09:55


 

5050LED燈珠是一款受到人們歡迎的燈珠,5050 LED是一款頗受人喜愛的LED,所以常被用在高端民用節(jié)能燈,汽車儀表板,LED燈帶,手機(jī)背光及按鍵,儀器儀表背光及要求小體積LED之產(chǎn)品,LED背光、開關(guān)及標(biāo)志的平面背光,來電顯示、閃光 燈、汽車、音響、戶內(nèi)顯示屏、照明燈具等諸多應(yīng)用領(lǐng)域

內(nèi)置IC 5050光源與普通5050 LED燈珠的區(qū)別如下:

  1. 常規(guī)的5050 RGB LED燈珠是由外置電路IC控制,一顆IC同時控制多顆燈珠,安全功能相對較弱。若其中一顆燈珠出現(xiàn)問題,整串燈珠都不能正常工作。
  2. 而內(nèi)置IC 5050 RGB LED燈珠具有更高的安全性能。內(nèi)置IC芯片控制,一顆IC可以控制多顆燈珠,每一顆燈珠都可以單獨(dú)工作,即使有一顆燈珠出現(xiàn)問題,也不會影響其他燈珠的正常工作。
  3. 普通的5050 RGB LED燈珠顯色性較差,顏色改變不靈活,而內(nèi)置IC 5050 RGB LED燈珠顯色性高,顏色鮮艷豐富。
  4. 內(nèi)置IC 5050 RGB LED燈珠的配套控制器可以精確控制光源的發(fā)光效果,而普通的RGB LED燈珠需要外置控制電路才能達(dá)到不同的發(fā)光效果。
  5. RGB LED燈珠是通過電流驅(qū)動來發(fā)光的,而內(nèi)置IC 5050 RGB LED燈珠是通過IC芯片進(jìn)行控制,不需要電流驅(qū)動,因此更加穩(wěn)定和安全。
  6. 內(nèi)置IC 全彩燈帶采用優(yōu)質(zhì)高亮度貼片 5050 LED,具有耗電小、產(chǎn)生熱量小、無炫光、耐沖擊等特點(diǎn),采用低壓直流5V或12V供電,安全性、可靠性更高,平均壽命可達(dá)到5萬小時。并且由于內(nèi)置IC 全彩燈帶一組LED即可單獨(dú)組成一個回路,因此可以任意截斷或焊接,能夠最大程度滿足客戶對燈條長度的各種需求,適合安裝在窄小的空間內(nèi)。

      內(nèi)置IC全彩燈帶采用單個IC控制一顆LED的控制模式,控制器通過IC對柔性線路板內(nèi)電路進(jìn)行控制,從而可實(shí)現(xiàn)LED燈條不同變化效果。比如:閃爍、 追逐、跳變、順時針跑馬、逆時針跑馬、單色跑馬、變色跑馬、單顆追逐從頭到尾、流水、模擬閃電等效果。

      事實(shí)上,海隆興光電內(nèi)置IC全彩燈帶產(chǎn)品的變化效果并不只限于目前控制器內(nèi)置的82種效果,而且客戶還可根據(jù)自身需求自行設(shè)定,以排成屏的形式顯示,營造成文字、字母、圖片、動畫等效果

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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